RM新时代APP官网|首入球时间

  激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區(qū)別   關于激光設備多樣化，在此設備向廣大用戶做出詳細的介紹對比，讓用戶猶如身臨其境的享受激光設備帶來的高科技享受，為用戶提供更加合適的激光設備則成為了我們工作之中的重中之重。下面來詳細分析一下激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區(qū)別。

激光切割機：分為金屬和非金屬切割機，主要功能就是切割有厚度的金屬 和平常的切割機功能一樣 只不過這是采用激光來切割，切割效果比其他切割機效果更好，速度更快，更明確。與傳統(tǒng)的氧乙炔、等離子等切割工藝相比，激光切割速度快、切縫窄、熱影響區(qū)小、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑，同時可激光切割的材料種類多，包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、木材、塑料、橡膠、布、石英、陶瓷、玻璃、復合材料等。

激光打標機： 激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上長久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發(fā)露出里層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字 。從行業(yè)上來說光纖激光打標機廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產品、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、電線電纜、食品包裝、首飾、煙草等眾多領域圖形和文字的標記，以及大批量生產線作業(yè)。

蝕刻機：它的基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經耦合輝光放電，產生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對基片表面進行轟擊，基片圖形區(qū)域的半導體材料的化學鍵被打斷，與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質，以氣體形式脫離基片，從真空管路被抽走。